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智造未来,质领前沿 | 耐博全流程检测方案闪耀2025世界制造业大会

29月20日,2025世界制造业大会暨安徽国际高端装备制造博览会在合肥滨湖国际会展中心隆重举行。大会汇聚制造业顶尖专家、前沿科技与高端装备,共同探索行业突破路径,擘画创新未来。



































耐博携专业金相制备及硬度检测解决方案重磅亮相,以创新科技与精准性能成为展会现场备受瞩目的技术焦点。本次展出的金相及硬度设备,覆盖从切割、磨抛、镶嵌、硬度检测到显微观察的全流程操作,系统展现了耐博在材料检测领域的前沿技术成果。



































展会首日,耐博展台便迎来大批制造业专家与行业同仁驻足交流,众多观众现场亲身体验设备操作,并对产品卓越的精准度与智能化水平给予了高度评价。

































自动高速精密切割机
耐博的明星产品——LC-200XP自动高速精密切割机,集Y轴自动进刀、X轴平移、R轴自动旋转及双刀切割技术于一体,打造全自动、高速、精密的智能切割设备。它广泛适配各类材料,轻松应对从软到硬的不同样品需求。 单次切割过程支持多段调速,智能匹配材料特性,确保每一次切割都达到最佳效果。具备智能识别系统,切割完成后自动退刀复位,无需预设切割行程,操作更便捷、结果更可靠。
自动光固化冷镶嵌机
此次展出的LUM-6000S自动光固化冷镶嵌机,采用双波长组合光源(支持365+395、395+450、365+450等多种组合)。设备在上、下、左、右、前、后六个方位均配置面光源并覆有高反射膜,实现全方位均匀光照,大幅提升固化效率与效果。 创新低温模式加持,镶嵌全程样品温度始终低于50℃,彻底克服传统热镶嵌方式因高温导致的材料热损伤问题,提供更温和、更可靠的制样保障。































全自动金相磨抛机
LAP-1000S全自动金相磨抛机,同时支持多个样品独立加载和样品盘中心加载,一次性完成6个样品(可定制8个)的同步磨抛处理。每个样品均能获得完整一致的磨抛平面,极大满足高强度、大批量检测任务的需求。 磨抛盘与样品盘独立控制系统,转速、时间等多项参数均可灵活设定,并提供四种可切换工作模式,精准适配不同材料与工艺要求,为用户带来高效、稳定且灵活的磨抛体验。



































显微维氏硬度计
THV-1MPE显微硬度计作为耐博旗下的热门产品,凭借卓越性能备受青睐。设备内置500万像素高清摄像头,成像清晰细腻,为精准的硬度检测提供可靠保障。 标配的品牌计算机与专用控制测量软件,用户可轻松实现高效的数据处理与分析。其独有的光学交叉导轨升降系统,在升降过程中,不仅可实现压痕精准聚焦,还能保持图像位置稳定,显著提升测量的重复性与操作体验。 全自动金相显微镜
耐博M-50BD高级明暗场金相显微镜,搭载全新无限远光学系统,成像清晰锐利,为专业金相分析提供可靠保障。显微镜支持明场、暗场、简易偏光及微分干涉等多种观察方式,可精准呈现材料细微结构与复杂纹理,轻松满足多种分析需求。 该产品配备ECO红外感应系统,可在使用者离开或返回时自动关闭或启动电源,有效节省能耗。照明系统支持亮度连续可调,具备独立控制功能与亮度指示条,便于精准调节光源。































耐博将持续深耕材料检测领域,致力于以更智能、更精准的金相与硬度检测解决方案,为制造业高质量发展注入强劲动力。我们期待与您携手,共同开创中国智造的新未来!

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