近日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心盛大举办。本届展会与第27届中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子展同期举行，三展联动总展示面积超32万平方米，汇聚参展企业超5000家，预计专业观众超24万人次。

在这场集成电路全产业链的盛会上，耐博携两款最新显微检测设备亮相，分别为全自动爬胶高度测量系统与电动变倍测量显微镜，聚焦半导体封装环节的精密检测需求。
展会期间，耐博技术团队与来访的参展人员进行了深入交流，围绕关于企业具体问题展开了现场演示与方案探讨，多家企业表达了后续样品实测与技术合作的意向。

在半导体与LED封装产线中，芯片贴装后粘接胶沿芯片侧壁的爬升高度，是判断点胶工艺质量的关键指标。爬胶过高可能污染键合焊盘，过低则导致粘接强度不足，这一微米级的尺寸控制直接影响芯片可靠性。
传统爬胶测量依赖人工在显微镜下逐边对焦、手动读数，效率低且不同人员结果难以一致。耐博此次展出的MM-45XM-XYZ-3D-C正是针对这一产线痛点的自动化解决方案。据现场技术人员介绍，该系统样品一次装夹后，芯片四个侧面全自动完成测量，一片PCB上的任意芯片、四条边、每边多条测量线的胶高数据可一键获取。

与爬胶专用系统同台展出的MM-45XM电动变倍测量显微镜，定位为一款面向精密制造与电子半导体行业的通用型显微测量设备。
该设备的核心特点在于电动变倍光学系统，变倍范围0.7X至4.5X，支持两种操控模式：脱离计算机时可用控制盒选用固定倍率快速抽检，连接计算机后则实现连续变倍，灵活适配不同工件的测量需求。变倍倍率准确性的保证，也为测量精度提供了基础条件。

本次展出的两款显微检测新品，是耐博在半导体封装检测领域的最新成果，也呼应了本届IC创新博览会“跨界融合·全链协同”的主题。
随着集成电路产业对封装工艺质量控制要求的持续提升，自动化、数字化的精密检测方案正成为产线升级的刚需，耐博此次展出的设备为封装企业提供了从“人工目测”到“一键出数”的可行路径。

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