芯片分析案例分享

客户要求：芯片背面有很多小孔，孔内有环氧胶，需研磨至芯片上中下三个位置任一排小孔露出横截面，能够观察孔内进胶情况，拍照并测量孔内进胶高度，记录数值。

设备选型

实验过程

一、镶嵌
将样件用样品夹竖直夹持，检测面向下，保证垂直紧贴于模具底部。

二、切割
将样件用样品使用镶嵌件夹具夹持后，对准位置，启动切割

三、切磨抛
将切割好的样件按操作规程夹持在样品盘上，对称位置夹持辅助件（或一次磨抛3个以上样品）

四、观察