耐博检测技术公司生产微切片、尤其是PCB、BGA等微切片分析用设备和耗材，提供技术等全面解决方案。

微切片分析过程如下：

取样切割

镶嵌

磨光、抛光

显微观察、体视观察及图象分析

耗材

在微切片检测方面，我们的典型用户有:　富士康、长电科技、Tyco Electronics......

采用我们的系统得到的微切片部分图片如下：