1.切割制样
PCB材料等一般使用精密切割机配合金刚石切割片切割即可
LC-150精密切割机 |
LC-200XP自动精密切割机 |
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转速:0-1500r/min |
转速:500-3000r/min |
2.镶嵌样件
电子材料较小需镶嵌成标准样方便磨抛观察保存
由于材料对温度敏感建议使用冷镶嵌
VM-3000S真空冷镶嵌机 |
PVM-1S 压力冷镶嵌机 |
LUM-3000 光固化冷镶嵌机 |
进口-Technotray® POWER |
最大压力:-0.06MPa |
最大压力:0.6MPa |
专用于光固化镶嵌料的光固化 |
专用于光固化镶嵌料的光固化 |
功能:消除镶嵌料气泡 |
功能:消除镶嵌料气泡 |
功能:快速固化制样 |
专为古莎光固化树脂2000LC设计 |
3.冷镶嵌耗材
电子材料存在较小空隙,需使用流动性较优的镶嵌料填充制样
CM4 低粘度环氧王 |
LC-2000光固化冷镶嵌料 |
进口-Technovit 2000LC |
粘度极低,渗透性好 |
需配合专用光固化机 |
需配合专用光固化机 |
4.磨抛制样设备
制好的样件进行磨抛便于观察
手动磨抛 |
自动磨抛 |
LAP-2S自动金相磨抛机 |
LAP-2000S自动金相磨抛机 |
转速:5-1500转 |
保证样件平整度 |
5.磨抛时使用的耗材
优质的磨抛耗材使制样更便捷快速
耐博-金相磨抛砂纸 |
耐博-金相抛光布 |
古莎-金相抛光布 |
耐博-金刚石悬浮液 |
耐博-金刚石喷雾抛光剂 |
进口古莎-金相磨抛液 |
6.金相显微镜观察
使用倒置显微镜便于观察
M-41X 倒置金相显微镜 |
M-50BD高级明暗场金相显微镜 |
无限远色差校正光学系统 |
清晰度更高 |
1.不锈钢样品切割制样
不锈钢材料一般使用树脂切割片切割,根据样件大小选择各尺寸切割机
LC-200XP自动精密切割机 |
LC-350YAT手自一体金相切割机 |
LC-400YAZA自动金相切割机 |
转速:500-3000r/min |
可定制双Y轴切割 |
YZ轴可同时切割 |
2.镶嵌样件
不锈钢样品可以使用热镶嵌机镶嵌,如切割下来的样件规整可以无需镶嵌
LHM-3000全自动金相镶嵌机 |
功能:制样快速 |
3.热镶嵌耗材
电子材料存在较小空隙,需使用流动性较优的镶嵌料填充制样
HM系列热镶嵌料 |
有各种型号:保边型、导电型等等 |
4.磨抛制样设备
制好的样件进行磨抛便于观察
手动磨抛 |
自动磨抛 |
LAP-2S自动金相磨抛机 |
LAP-2000S自动金相磨抛机 |
转速:5-1500转 |
保证样件平整度 |
5.磨抛时使用的耗材
优质的磨抛耗材使制样更便捷快速
耐博-金相磨抛砂纸 |
耐博-金相抛光布 |
古莎-金相抛光布 |
耐博-金刚石悬浮液 |
耐博-金刚石喷雾抛光剂 |
进口古莎-金相磨抛液 |
6.金相显微镜观察
使用倒置显微镜便于观察
M-41X 倒置金相显微镜 |
M-50BD高级明暗场金相显微镜 |
无限远色差校正光学系统 |
清晰度更高 |
7.硬度检测
推荐使用洛氏硬度计,一键测得洛氏硬度值
THR-150DX 洛氏硬度计 |
高精度传感器,操作方便 |
1.热处理材料切割制样
热处理后的材料切割时需注意避免二次烧伤影响内部组织结构及硬度
LC-200XP自动精密切割机 |
LC-350YAT手自一体金相切割机 |
LC-400YAZA自动金相切割机 |
LC-500ZAYAXA超大型全自动金相切割机 |
小型样件推荐 |
中型样件推荐 |
大型样件推荐 |
超大型样件推荐 |
2.镶嵌样件
如切割下来的样件规整可以无需镶嵌
LHM-3000全自动金相镶嵌机 |
功能:制样快速 |
3.热镶嵌耗材
电子材料存在较小空隙,需使用流动性较优的镶嵌料填充制样
HM系列热镶嵌料 |
有各种型号:保边型、导电型等等 |
4.磨抛制样设备
制好的样件进行磨抛便于观察
手动磨抛 |
自动磨抛 |
LAP-2S自动金相磨抛机 |
LAP-2000S自动金相磨抛机 |
转速:5-1500转 |
保证样件平整度 |
5.磨抛时使用的耗材
优质的磨抛耗材使制样更便捷快速
耐博-金相磨抛砂纸 |
耐博-金相抛光布 |
古莎-金相抛光布 |
耐博-金刚石悬浮液 |
耐博-金刚石喷雾抛光剂 |
进口古莎-金相磨抛液 |
6.金相显微镜观察
使用倒置显微镜便于观察
M-41X 倒置金相显微镜 |
M-50BD高级明暗场金相显微镜 |
MIAS3000 金相分析专业软件 |
无限远色差校正光学系统 |
清晰度更高 |
金相组织自动评级等功能 |
7.硬度检测
推荐使用全自动显微维氏硬度计,能自动测量多个点位及导出渗碳层深报告
THVS-1MDX-AXYZF全自动显微维氏硬度计 |
自动完成多点测量 |
现场制样检测
针对现场大型设备或铁轨钢材不易移动的材料检测
PMTS-20 便携式现场金相检验系统 |
THBR-187.5PDX 便携式高精度洛氏布氏硬度计 |
该系统包括:磨抛/电解/观察 |
精度与台式机相同 |
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维氏介绍
显微维氏硬度计 |
全自动维氏硬度计 |
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硬度高易碎裂样品如:玻璃陶瓷 |
优点:自动完成多点测量导出报告 |
维氏硬度检测主要运用行业:材料研究所、航天、军工、特检、大学、海关检验检疫、大型企业、跨国企业以及对质量要求苛刻的机构
研究领域:
材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法
所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度,借以鉴定合金相的
类别和属性;在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究;也应用于研究难熔化合物
的脆裂倾向性值。
如何选型
在碰到易碎的高硬度材料如玻璃陶瓷等需要用维氏硬度计,压痕小可使贵重样件在接近无损状态下继续使用
什么时候使用显微维氏硬度计,样件极小精密度极高的状态推荐使用显微硬度计
洛氏硬度计介绍
THR-150DX 洛氏硬度计 |
THR-150DX-Z 自动洛氏硬度计 |
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数显测试可选配硬度曲线 |
优点:自动升降一键测量 |
洛氏硬度检测方法的特点是操作简单,对工件表面要求低,测量迅速,直接出现数值在显示屏上,减少人为操作误差!
主要运用材料:
淬火钢、回火钢、正火钢、退火钢、软钢、不锈钢、表面硬化钢、锻钢、铸铁、粉末冶金材料、铜及铜合金材料等.....
布氏硬度计介绍
THB-3000MDX自动转塔数显布氏硬度计 |
THBS-3000XP-Z自动升降布氏硬度计 |
自动转塔测量 |
一键打压痕自动聚焦 |
布氏硬度计测量时压头较大会在工件表面产生一个肉眼可见的压痕
可用于测试铸件、锻件、供货状态的钢材、有色金属及经过调质热处理的半成品钢铁工件。
其它材料的硬度计选型如有疑问可咨询我们,免费答疑!
点击右侧在线联系→
电解抛光和腐蚀试验-解决方案
电解抛光腐蚀设备
EP-06X型 电解抛光腐蚀仪 |
EP-3000型 电解抛光腐蚀仪 |
IV-C 极化曲线测试软件 |
直流0~100V / 0~6A可定制 |
电压精度:0.01V/电流精度:0.001A |
实时查看电流电压变化 |
腐蚀工艺:
1)抛光液及电流、电压、时间参数
a) 不锈钢 LSs-P1; LSs-P2; LSs-P3
b) 铝: LAl-P1; LAl-P2; LAl-P3
c) 铜: LCu-P1; LCu-P2;
d) 其他: LX-P1………LX-Pn
2)腐蚀液及电流、电压、时间参数
a) 不锈钢 LSs-E1; LSs-E2; LSs-E3
b) 铝: LAl-E1; LAl-E2; LAl-E3
c) 铜: LCu-E1; LCu-E2;
d) 其他: LX-E1……….LX-En
3)安全注意事项
与腐蚀工艺配套
偏光显微镜等显微镜:
M-50P金相偏光显微镜 |
MIAS3000 金相分析专业软件 |
正置式专业偏光显微镜 |
按照金相标准自动分析 |
端淬试验-解决方案
1.端淬试验专用加热炉
JFH-10 |
JFH-27 |
JFH-27X |
额定温度: 1000℃ |
六面加热 |
控温精度:≤±1.5℃ |
2.端淬机
EQM-2000端淬试验机 |
EQM-3000端淬试验机 |
3.端淬硬度计
JTM-1000端淬试验手动样品台 |
THSR-800J6全自动端淬曲线测试硬度计 |
低倍组织试验-解决方案
加热低倍
LMH-2000 低倍组织热酸蚀装置 |
电解低倍
LME-IIS 自动低倍组织电解酸蚀装置 |
LME-IIIS 自动低倍组织电解酸蚀装置 |
酸雾通风柜
VTC 排风柜 |
酸雾处理系统
ATC 酸雾处理系统 |
晶间腐蚀试验-解决方案
1.晶间腐蚀
晶间腐蚀是沿着金属晶粒间的分界面向内部扩展的腐蚀。
晶间腐蚀仪ICT-4 |
2.晶间腐蚀仪敏化实验
用于进行晶间腐蚀仪敏化实验-A法用全套装置。
A法套件ICT-A |
3.晶间折弯机
奥氏体不锈钢为了检查是否具有晶间腐蚀倾向,需要在对材料进行规定的腐蚀后,进行U形或S形弯曲,通过评定被弯曲部位是否产生裂纹来判定材料是否具有晶间腐蚀倾向。
LBM-2000/LBM-2000XP晶间腐蚀试样折弯机 |
4.晶间腐蚀专用排风柜
对腐蚀产生的腐蚀气体进行抽排,使室内达到正常空气标准。
FHI-1200 晶间腐蚀用排风柜 |